一、项目评估

1．客户需提供详细的产品功能说明书，以及能提供相关的产品样品。

2．项目工程师根据客户具体功能要求，计算出项目需要的基本资源来选定IC BODY（我公司根据客户需求选 用工业级的合泰IC或消费级的凌阳IC）。

1.需要I/O口多少，ROM多少；

2. IC电源要求、是否需要带LCD；

3. IC的时钟，是否需2H2唤醒；

4. IC的工作干扰问题；5. IC语音输出是PWM，还是DAC;

6. 是否需要AD转换；

7. IC是否需OTP，还是掩膜；

8. IC单价的评估。

9．项目工程师根据评估的结果以及给客户反馈的结果决定是否接纳项目来开发。

二、开发合同

公司正式接纳项目开发后，客户需与我公司正式签定开发合同一份。开发合同需包括如下基本内容:

A.开发时间: 规定项目具体需要开发的时间。

B.开发费用: 客户需要支付我公司的开发费用。

C.开发样品: 我公司在开发时间内做好一整套样品给客户确认功能。

D.开发内容: 根据客户的具体功能要求开发,要求与客户要求的功能保持一致,如果开发结束后,客户要求修改或增加功能,则根据开发难度另外收取客户的开发费用.

E.开发保密: 我公司保证不给其它公司开发功能一样的产品，以保障客户的权益。

F.开发赔偿: 规定开发过程中或结束后由于某方问题引起的损失赔偿问题。

三、项目开发

我公司收到客户的开发费用后在规定的期间完成项目的软硬件的开发，并做好样板给客户确认.客户确认功能后及时地给出反馈信息,工程师根据反馈的结果进行修改.修改结束后,在提交给客户确认.如此反复,直到客户确认OK.该项目开发才算真正结束.项目结束时,开发工程师需要备齐完整的开发文档等.内容包括:源程序,原理图.开发文档Apprval Sheet.最终烧录文件(bin;tsk等).

四、供货合同

项目开发结束后，客户需与我公司正式签定供货合同一份。供货合同包括如下基本内容: A. 供货内容:规定我方供给客户是IC还是包括其它的相关的元器件(如LCD,PCB等).客户要求IC需投掩膜或直接烧OTP.[注：OTP一次性烧录不需要掩膜，无风险;掩膜：台湾IC公司直接生产，需交1500-2500USD光膜费（一定量后返还）,有风险,如投出来的IC程序上是客户确认过，客户需自己负责。]

B.供货周期,地点:与客户协商后,规定供货时间,交货地点.